郑州某光电器件存储芯片营造厂，晶圆制造阶段中引起含硅、氟的特种工业生产废水，设计的概念操作整体规模1200吨/日。工业生产废水基本成分繁杂，内含納米级硅颗粒肥料及盐酸，经典操作措施不可合格。 废渣含量及由来 其主要环境环境有害特性 ：悬浊液硅（100-500nm粒级）、氟铝离子（200-300mg/L）、异丙醇 来源于生产工艺 ：晶圆刻蚀废气（45%）、CMP药剂学机械机抛光剂废气（40%）、机清洗阴道水（15%） 治疗工序步骤 的创新所采用"普通机械放置+防化膜剥离 "技木自驾线路： 钙盐沉淀自己 ：加药氯化钙除掉氟阴离子（转为CaF2结晶） 二沉池体现 ：软型水解酸化池剂保证溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm内径膜截流微细颗粒剂 反覆盖控制系统 ：脱盐率>98%，收旧率75% 减压蒸馏结晶体 ：浓水段控制氟化物零尾气排放标准 之后成果 氟化物有机废气浓度：<8mg/L（降至地方三级标准规定10mg/L） 硅硫含量：<5mg/L 水物资工业废水处理率：70%用以放凉塔皮肤补水 危废处理减药：多效蒸发食物残渣量较普通加工过程才能减少60%